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            iPhone 11發熱嚴重 恰是蘋果缺乏創新的死穴

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            隨著越來越多的用戶開始入手iPhone 11,也普遍反映出來發熱嚴重的問題。關於這件事情,筆者也曾經查閱瞭很多資料瞭解,並以此產生瞭一些新的思考。或許這次爆出的發熱問題,不僅僅是導致蘋果缺乏創新的死穴,更可能是手機行業所面臨的瓶頸。

            iPhone 11發熱嚴重指向A13處理器

            很多分析文章指出,iPhone 11發熱的位置在攝像頭下方附近,而這裡剛好是A13處理器的位置。蘋果這次把A13處理器的性能提升作為重點之一,甚至跟很多友商進行瞭比較,並且首次把華為也列入對比當中,這在當時還成為一個不大不小的新聞。

            但是在蘋果A13處理器在獲得大幅性能提升的同時,依然保留瞭雙層主板的結構,導致內部空間過於緊密,影響瞭散熱效果。尤其是在新機激活、大量數據遷移,長時間拍照時,因為處理器的負載持續比較大,因此便導致瞭發熱嚴重的問題。

            對於這樣的分析,筆者是比較認可的。此次iPhone 11還重點升級瞭雙攝和三攝,同時為瞭確保多鏡頭無縫切入的喜悅體驗,多鏡頭均在同時工作。如今手機拍照其實相當耗費性能,大量實時運算,AI優化運算,各種優化算法,都在這一刻成為發熱嚴重的導火索。

            鏡頭下方的發熱點正是A13處理器

            性能可以說是體驗的基石,也是創新的源泉。在脫離瞭性能作為基礎支撐的情況下,任何體驗和創新都如空中花園一般,缺乏支撐。盡管蘋果A13處理器確實帶來瞭不俗的性能表現,但隨即爆發出的發熱嚴重的問題也透露出整個行業正在遭受性能瓶頸的尷尬。

            不僅僅是蘋果,華為在發佈首款5G手機時,以及最新發佈的Mate 30 Pro時均特殊強調瞭采用石墨烯散熱,因此才能撐得住比較高的發熱量。而關於石墨烯散熱,其實很多安卓旗艦,尤其是主打遊戲電競的機型上廣泛采用。

            采用石墨烯加強散熱才能壓住5G芯片

            這次蘋果缺席5G功能,很多人以此作為槽點進行抨擊。但以為個人的淺見,即使蘋果和高通之間沒有那場訴訟,蘋果也可能不會在這次上5G功能。本身5G的發熱量就比較可觀,再加上基帶的工藝相對落後,如果蘋果硬上5G,可能反而是弊大於利的更尷尬結局。

            而說到這裡,無論是A13的發熱問題,還是5G自身的發熱問題,都將矛頭指向瞭芯片制程工藝的牽絆。作為內部空間極為緊湊的手機而言,其設計的根本其實就是性能、功能、空間,以及發熱量之間的博弈,廠商必須有所取舍。

            想要更出色的性能,更創新的功能,必然需要更強力的芯片或更多的芯片,但隨之而來的就是更嚴重的發熱。能量守恒,這是最根本的物理原理,即使擁有再強研發實力的蘋果也不能違背。半導體工藝發展進程被稱為科技的底盤,如此來看並非沒有道理。

            基於7nm工藝開創出來的一代芯片

            從當年A12和麒麟980開始首批采用7nm工藝的一年多以來,人們基於這一代制程工藝不斷演進,引入瞭人工智能、AR、更強悍拍攝等創新和突破,並實現瞭5G接入。但是隨著5G進程的推進,7nm對於承載未來的應用需求顯然已經有些力不從心瞭。

            就在幾個月前,我首次看到臺積電宣佈即將實現5nm量產的時候,我還在想這似乎是否有些超前瞭?但其實按照現今的種種跡象來看,當年引領創新的7nm工藝,其實在某種程度上已然成為瞭當今科技發展的絆腳石。

            其實按照當年英特爾“Tick-Tock”的發展步調來看,同一制程工藝發展為兩代產品。基於7nm工藝,蘋果衍生出A12及如今的A13,華為衍生出麒麟980和最新的麒麟990。如此來看,7nm工藝也確實到瞭需要升級的時間節點。

            5nm準備就緒值得期待

            根據最新的消息顯示,臺積電的5nm工藝將會把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713億個,比7nm水平提高70%左右。並且在提升大約15%的性能的同時,還能下降約15%的功耗。目前驍龍875和蘋果A14已經計劃采用,華為自然也不能缺席。

            5nm芯片實現量產的好處,不僅僅是性能的提升,更可以抹平瞭5G帶來的功耗提升。更關鍵的在於它在大幅度降低功耗的同時,還能更好的實現5G基帶的SoC集成,從而更大限度在手機設計層面預留空間,也給再次實現創新和突破提供瞭可能。

            也不是不想換手機,就是想在等等,至於等什麼?其實我也不知道。那麼好瞭,我來告訴你,基於5nm的5G,才是真正值得期待的未來!

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